近日消息，据知名分析师郭明錤的最新发文，苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最先进的2nm制程工艺，并结合创新的封装技术。这标志着移动芯片制造工艺的又一次重大飞跃。

不同于苹果近几年在处理器的“挤牙膏式进步”，在IEDM 2024大会上台积电首次披露了A20处理器的2nm制程工艺的技术细节，采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，与上一代3nm工艺相比，晶体管密度提升15%，相同电压下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex设计技术优化，允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元，同时支持6种电压阈值档位，覆盖200mV范围，为芯片设计提供了更大灵活性。

数码圈内念叨多年的折叠屏iPhone也将在同期发布，很可能命名为iPhone 18 Fold，预计将在明年与iPhone 18系列一同发布。这将是苹果历史上第一款折叠屏手机，标志着苹果正式进军折叠屏市场。

据爆料，iPhone 18 Fold将采用类似三星Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，即左右折叠的“书本式”形态。此前有消息称，苹果可能借鉴三星的“无折痕”方案，通过在铰链缝隙中填充聚合物、使用金属支撑板以及动态折痕补偿算法等多种创新技术，有效分散弯曲应力，从而实现屏幕的平整无痕。这将是iPhone 18 Fold在用户体验上的一个重要突破。

值得注意的是，iPhone 18 Fold将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face